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半導體封裝測試製程安全衛生調查研究 102藍A319
沒有庫存
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9789860406504
楊秀宜
勞動部勞研所
2014年3月01日
40.00 元
HK$ 34
詳
細
資
料
ISBN:9789860406504
叢書系列:
醫療�社福
規格:平裝 / 55頁 / 21 x 29.7 cm / 普通級
醫療�社福
分
類
專業/教科書/政府出版品
>
政府出版品
>
社福醫療
>
勞工安全
同
類
書
推
薦
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內
容
簡
介
本研究顯示國內積體電路封裝測試產業製程所使用化學品種類不多,空氣中有害物測定結果低於1/10「勞工作業環境空氣中有害物容許濃度標準」,噪音及極低頻磁場量測結果亦低於標準值與建議值,人因工程之相關危害是勞工關切之議題,可進一步規劃進行相關調查評估。
書
評
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